FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（* 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻*）） 
5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开*孔） 
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的） 
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货